布局全产业链
《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能与网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。
杨学山说，《纲要》突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。
数据显示，2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，芯片设计业近10年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。
设立国家产业投资基金
《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。
杨学山说，我国历来重视集成电路产业发展，2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。这两个文件，对于推动我国集成电路产业发展发挥了重要作用。
邱善勤指出，此次《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样：以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。有国家级的基金，有地方政府的基金，也有国企、民企的基金。国家级的基金大约1200亿元，不直接补贴给企业，而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用，以1∶9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。（经济日报记者 刘 瑾 黄 鑫）
